研发定制无硅油硅氧烷**高导热率系数绝缘垫片不含硅导热胶片无硅导热材料

不含硅导热垫片HW-150NS /15.0W/m-k**高导热率

材料简介：
HW-150NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的**高导热系数的无硅材料，它的导热系数高达15.0W/m-k，是截止目前世界上无硅导热材料中导热系数较好的无硅导热材料。它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。

特点/优势：
●不含硅
●**的导热性能，导热系数15.0W/m-k    
●两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：
●工控电脑                      
●光通讯电子、光学器件
●汽车电子、**雷达
●存储设备
●其他硅敏感设备

典型参数：
Property特性	HW-150NS	单位Unit	测试方法
颜色 Color  	深棕色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	15.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范围Thicknesses	0.5~2.0	mm	ASTM D374
硬度Hardness  	63	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	1.75	g.cm-3	ASTM D297
操作温度Temperature Range	-40～+110	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage  	>0.7	KV/mm	ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity  	105	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等级 Flame Rating	V-0	—	UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size	定制/冲型	mm	—